如今智能手機基本人手一部，功能也越來越豐富，構(gòu)造也是越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計效果，復(fù)雜的加工多一點、少一點，不平整都會影響整個手機運行，為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，現(xiàn)在采用精密度極高的焊接加工方式進行加工。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

我們使用的手機上面哪些零件需要進行激光焊接?

1、激光焊接機在手機usb數(shù)據(jù)線和電源適配器上的應(yīng)用
USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中不可缺少，國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家基本都在使用激光焊接工藝生產(chǎn)對其進行加工焊接。

2、激光焊接機在手機內(nèi)部金屬零件之間的焊接

手機內(nèi)部的金屬零件非常多，需要把它們都連在一起，手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中不需要工具接觸，避免工具與電子件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,可以完美應(yīng)用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程。

3、激光焊接機在手機中框外框與彈片上的應(yīng)用
手機彈片，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來，采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用，鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。

4、激光焊接機在手機芯片和pcb板上的應(yīng)用
手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接不在適用于焊接手機里的內(nèi)部零件了，激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，可用于自動化生產(chǎn)，受加工業(yè)追捧。